IC載板的細線路光成像曝光

• 客戶背景：一家專注于半導(dǎo)體測試接口和高端IC載板的制造商。

• 痛點：

1. 其產(chǎn)品線寬/線距要求達到 15μm/15μm，對曝光設(shè)備的分辨率和平行度要求極高。

2. 傳統(tǒng)曝光機汞燈的熱量會導(dǎo)致底片（菲林）因受熱伸縮而產(chǎn)生微變形，影響圖形轉(zhuǎn)移的精度。

3. 汞燈啟動慢，影響生產(chǎn)節(jié)拍。

• UVLED解決方案：
  引入以大尺寸、高均勻性UVLED面光源為核心的直接光曝光機。

• 實施效果：

1. 實現(xiàn)超高分辨率：UVLED光源系統(tǒng)出色的平行度和均勻性，確保了光線垂直穿過底片，成功實現(xiàn)了 12μm 的精細線路制作，滿足了下一代產(chǎn)品的需求。

2. 保證尺寸穩(wěn)定性：冷光源特性確保了底片和基板在整個曝光過程中尺寸穩(wěn)定，圖形對位精度達到±5μm以內(nèi)。

3. 提升生產(chǎn)效率：即開即用的特性使設(shè)備隨時處于待命狀態(tài)，配合自動化生產(chǎn)線，生產(chǎn)效率提升約 15%。